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高新发展:芯未半导体建设各项工作进展顺利 厂房建设现已封底

2023-05-17 16:24:42 来源:红周刊综合整理


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红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:请问芯未半导体建设进度如何?是否会提前投产?贵公司的股权激励计划还会继续实施吗?谢谢

高新发展(000628)05月17日在投资者互动平台表示:您好,感谢您对公司的关注。芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进。公司会本着有利于公司长远发展的目的推出最好的股权激励方案。谢谢!

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